几何未来是第一个去Computex:铝制 +水冷顶部仓库

日期:2025-05-19 10:02 浏览:

5月17日的Home报道说,几何未来是一家机械和电气业务,今年首次参加了Computex Taipei国际计算机展览,并将在PC硬件活动中为每种口味带来两种底盘产品。在其中,就高端底盘的原理而言,几何未来将带来模型9。这种新产品不遵循主要底盘采用的平方设计,而包括几何形式的未来“外观上的圆形角落圆形圆形框架”。模型9均由合金铝制盖,并在两种情况下覆盖了型号,并介绍了偶然的pote,并偶然地构成了界面的界面,并构成了界面的界面。 9采用冷却设计段,排除处理器和图形卡的热量。产品,几何未来推出了Model 5 M-ATX版本Model 3。该新产品继续使用Model 5设计元素,甚至采用了银行前部上层结构的前部,支持了435毫米长的图形卡,160mm长的电力供应和360冷却水。它在家里指出,几何形状还将在将来推出完整的模块ATX 3.1电源,其中包括80种具有金色/铂金效率样式的模块,而彩色外壳对传统上相对较小的电源设备的单hiitsura尤其有害。

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